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Pads de llenado de huecos con conducción térmica rosa basados en silicona Tflex HD300

Pads de llenado de huecos con conducción térmica rosa basados en silicona Tflex HD300

  • Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
  • Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
Pink Thermally Conductive Gap Filler Pads Silicone Based Tflex HD300
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Laird
Certificación: ROHS,SGS,ISO
Número de modelo: A178XX-XX, incluidos los siguientes:
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Customize
Detalles de empaquetado: Envases
Tiempo de entrega: 1-3 semanas
Condiciones de pago: T/T
Contacto
Descripción detallada del producto
Construcción y composición: Hojas de silicona llenas de cerámica El color: Color rosa
Rango de espesor: 0.50 mm (0,020 ′′) 5,0 mm (0,20 ′′) Conductividad térmica: 2.7 W/mk
Densidad: 3,1 g/cc Dureza de la orilla 00 (3 segundos): 38
Resistencia por volumen (Ω cm): 1.20 x10^14 Ohm-cm El alcance: - ¿ Qué?
Conforme con la Directiva RoHS: - ¿ Qué? Desgasificación (TML%): 0.390
Grado de la inflamabilidad de la UL: V-0 Constante dieléctrica @ 1 MHz: 6,6
Resaltar:

Accesorios para el llenado de huecos con conducción térmica

,

Pads de llenado de huecos térmicamente conductores

,

Pad de separación térmicamente conductor

Tflex HD300 relleno térmico de hueco basado en silicona almohadilla térmica Laird Conductividad térmica 2.7 W/Mk Rosa

Pads de llenado de huecos con conducción térmica rosa basados en silicona Tflex HD300 0

 

Descripción del producto

Laird Tflex HD300 es un material de llenado de huecos de 2,7 W/mK en nuestra línea de productos de alta deflexión.Estos vacíos variables se pueden llenar con Tflex HD300 mientras que la generación de un mínimo de carga de la placa y los componentesLas capacidades de fabricación únicas de Laird, el conocimiento del relleno y la resina dan como resultado este producto único diseñado con las aplicaciones del cliente en mente.

Tflex HD300 está disponible en espesor de.5mm (.020") hasta 5mm (.200") en incrementos de.5mm (.020") como estándar.Por favor, póngase en contacto con Laird para obtener información y precios.Además, Laird puede proporcionar Tflex HD300 en múltiples formatos convertidos a través de convertidores y redes de distribución aprobados.Podemos entregar hojas de material tan grandes como 460mm (18") X 460mm (18").

 

Características y beneficios

  • Características de baja presión frente a la deformación
  • Excelente humedecimiento de la superficie para una baja resistencia al contacto
  • Minimiza el estrés de la placa y los componentes.
  • Aplicaciones con tolerancias elevadas
  • Conforme con las normas RoHS y REACH

 

 

Las industrias

  1. Aeroespacial y Defensa
  2. Automóvil
  3. Consumidor
  4. Industriales
  5. Telecomunicaciones/Datacom

 

Aplicaciones

  1. ADAS para automóviles
  2. Electrónica automotriz
  3. Infoentretenimiento automotriz
  4. Unidad de propulsión automotriz
  5. Drones y satélites
  6. Sistemas de juegos
  7. Instrumentación
  8. Los dispositivos portátiles se utilizan para la fabricación de computadoras portátiles
  9. Enrutadores
  10. Dispositivos domésticos inteligentes
  11. Infraestructura inalámbrica
  12.  

Pads de llenado de huecos con conducción térmica rosa basados en silicona Tflex HD300 1

Pads de llenado de huecos con conducción térmica rosa basados en silicona Tflex HD300 2

 

Sobre nosotros: ZSUN TECH

 

Ventaja de la marca:

 

ZSUN está compuesta por un equipo de profesionales con una experiencia media de más de 10 años en el campo de los componentes electrónicos.

Una empresa avanzada especializada en la investigación, desarrollo, producción y ventas de componentes, conectores, cables y circuitos integrados (IC) EMC.

Productos y servicios EMC profesionales, incluida la selección de componentes EMC, la simulación EMC, la capacitación EMC y los servicios de pruebas correctivas EMC.

 

ZSUN es una empresa especializada en investigación y desarrollo, producción y venta de componentes EMC, conectores, cables y circuitos integrados (IC).Su sede se encuentra en Shenzhen.Se compone de un equipo de profesionales con una experiencia media de más de 10 años en el campo de los componentes electrónicos.

Los principales productos incluyen: inductores de alta potencia de corriente, estrangulamiento de potencia de moding, inductores NR, inductores de potencia SMD, inductores DIP, inductores de varilla, inductores de modo común de señal DC&, inductores de modo común de CA,TransformadoresLos conectores de placa a placa, los conectores de cable a placa, las interfaces de comunicación, los terminales, los conectores europeos, los terminales de crimp y los conectores de alta velocidad, etc., se utilizan ampliamente en el control industrial.,electrónica automotriz, electrónica médica, motores de nueva energía, equipos de comunicación, amplificador de potencia digital, electrónica financiera, sistema de energía, cables,Circuitos integrados (CI) y otros campos.

ZSUN se ha comprometido a construir una plataforma de suministro de componentes electrónicos de ventanilla única, que permita a los clientes disfrutar de los productos y servicios EMC más profesionales, a saber, la selección de componentes EMC,Simulación EMCCon un sistema de gestión avanzado, fuertes capacidades de desarrollo y productos excelentes,ZSUN se ha convertido en un proveedor de componentes electrónicos para muchas empresas conocidas en el país y en el extranjero.

 

Contacto con nosotros:

Gerente de ventas:

Correo electrónico: Rose@zsun-chips.com

Contacto
ZSUN CHIPS CO., LTD

Persona de Contacto: Rose Luo

Teléfono: 86-13537620917

Fax: 86-755-2885-9929

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